磁控濺射(Magnetron Sputtering) - 鎧柏科技有限公司AdNaNotek Corp

濺鍍是利用外加電場解離腔體中的惰性氣體(ex :氬氣Ar)，游離的正離子受電場吸引， 射往帶負電的靶材，並將靶材粒子撞擊出表面，粒子到達樣品進行薄膜成長。

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